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| SE 6.1-HW: HW-Komponente/HW-Modul anfertigen |
SD6.1-HW - Making of HW Components/HW Modules
 Inhalt
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Abwicklung
Die HW-Komponente bzw. das HW-Modul wird gemäß den Bauplänen und Entwicklungsunterlagen angefertigt. Kaufteile werden gegebenenfalls entsprechend angepaßt und eingebaut. Hierbei getroffene Festlegungen sowie Erkenntnisse, die während der Realisierung der HW-Einheit entstehen, sind zum Zweck der späteren Verwendung, z. B. bei Installations- oder Integrationsarbeiten, zu dokumentieren.
Die Beschaffung von im eigenen Betrieb gefertigten oder zugekauften Teilen erfolgt in enger Zusammenarbeit von Entwicklung, Fertigung und weiteren betroffenen Stellen (z. B. Einkauf, Controlling, Qualitätsmanagement).
Für Fremdteile erfolgt eine Wareneingangsprüfung. Hierfür sind geeignete Unterlagen bereitzustellen.
Erläuterungen
Diese Aktivität regelt die Realisierung von z. B. Funktions- und Erprobungsmustern. Sie betrifft nicht die Realisierung im Sinne einer Produktion (d. h. Serienfertigung), die nicht im Betrachtungsbereich des V-Modells liegt.
Rollen
| Rolle | Beteilungsarten |
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| HW-Entwickler | verantwortlich |
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GDPA Online
Last Updated 01.Jan.2002
Updated by Webmaster
Last Revised 01.Jan.2002
Revised by Webmaster
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